上证报记者从维信诺获悉，清华大学沟通北京大学、维信诺调解研发的宇宙首款柔性存算芯片FLEXI，近日登上海外期刊《当然》。该芯片初次在柔性平台已毕有内诡计架构，面向AI与神经网罗推理诓骗场景，开启柔性AI诡计硬件的新时期。 面前可衣裳树立、柔性机器东说念主等诓骗呼叫轻量、可报复、高能效的端侧AI芯片，但传统硅基芯片难以适配曲面格式，现有柔性决议（通过硬质芯片镶嵌软质基底已毕一定的可挠性）又受限于集成度、无邪性与功耗等多重身分。FLEXI芯片接纳存算一体架构，兼顾超薄、柔性及超高能效，为柔性智能硬件产业化提供环节技巧援手。 超百亿次运算零造作 FLEXI芯片接纳互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可径直在柔性基底上制造，兼具低功耗、低资本和高集成度上风。 “该柔性芯片接纳柔性聚酰亚胺基底，柔性基底与器件原生交如胶似漆，经管了传统硬质芯片或软硬献媚决议的瑕玷。”维信诺改造技巧研发民众王人峰告诉上证报记者，相较于传统硅基芯片，其节略、资本低、适合性强，尤其适用于衣裳树立、电子皮肤、具身智能机器东说念主等场景。 技巧层面，FLEXI芯片初次将时钟频率普及到10MHz以上的水平，大幅普及运算速率与能效，使柔性芯片的算力初次跃升到土产货、及时驱动东说念主工智能模子的水平，异常合适端侧AI硬件的诓骗。 实测数据高慢，FLEXI芯片在跳动4万次弯折后仍能结识驱动，在超百亿次运算中作念到零造作，且在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保捏了结识情状。诓骗考据方面，该芯片已成效已毕心律失常检测（准确率99.2%）与东说念主体活动分类（准确率97.4%）等任务，展示了其在低功耗条款下开展土产货智能处理的诓骗后劲，让柔性电子真确从“能感知”走向“能念念考”。 业内分析，该技巧填补了柔性电子鸿沟AI专用诡计硬件的空缺。异日通过新式半导体材料诓骗、功率门控技巧优化等，有望进一步普及性能。若能捏续优化坐褥良率与芯片尺寸，将推动可衣裳健康树立、物联网终局等鸿沟的产业升级与技巧校阅。 值得一提的是，FLEXI芯片接纳维信诺自主研发的CMOS LTPS驱动背板工艺制造，评释了接纳平板高慢工艺制备高性能柔性集成电路的可行性，为柔性电子奠定了工艺基础。 技巧与市集也曾两大关隘 自2022年8月起，依托维信诺4.5代柔性高慢面板中试产线，维信诺与清华大学团队历经两年协同攻关，买通了芯片遐想、芯片制造、芯片托福、芯片测试的全链路责任。通过屡次工艺迭代与优化，确保芯片性能达成遐想主义，并协助清华大学团队奏凯完成后续机械及环境可靠性测试，进一步考据了芯片的结识性与适用性。 王人峰先容，FLEXI芯片在柔性智能诓骗场景的瞎想空间广袤：智能医疗鸿沟，柔性亲肤监测树立及时蚁集、分析心电、脑电、肌电等信号，助力个东说念主健康经管；柔性机器东说念主鸿沟，柔性芯片完好贴附于要道与理智腕名义，在动态报复中仍能保捏结识扫尾与决策；泛在物联网鸿沟，易游国际低资本柔性传感贴片大面积部署，赋予正常名义感知诡计才调，开启端侧及时环境智能交互；东说念主机交互鸿沟，柔性高慢集成柔性芯片与传感，酿成“感存算显一体化”的数字化智能交互新时期。 量产时分表如何？产业化落地还将濒临哪些挑战？王人峰分析合计，柔性芯片在异日两到三年内尚难以已毕大宗量产业化，主要瓶颈来自技巧与市集两头。 技巧层面，受限于柔性工艺线宽线距，柔性芯片的性能与平安硅基芯片仍存在代际差距，需通过普及电路密度、优化架构遐想来放松差距。市集方面，适用场景仍处探索阶段，正如AI大模子尚未酿成结识产值，柔性芯片的诓骗旅途相通需要时分栽培。 关于后续贪图，王人峰知晓，异日维信诺将连接与学校调解，捏续普及柔性芯片性能，并进一步考据集成多功能模块的柔性SoC（SystemonChip，片上系统）。维信诺也将在夯实自己内功的基础上，积极探索特定场景产业化落地的可能性。产业化旅途将延续施行室—中试—量产的递进模式，模仿公司在Micro LED鸿沟集会的孵化申饬，稳步鼓吹落地。

上证报记者从维信诺获悉，米乐app下载清华大学沟通北京大学、维信诺调解研发的宇宙首款柔性存算芯片FLEXI，近日登上海外期刊《当然》。该芯片初次在柔性平台已毕有内诡计架构，面向AI与神经网罗推理诓骗场景，开启柔性AI诡计硬件的新时期。

面前可衣裳树立、柔性机器东说念主等诓骗呼叫轻量、可报复、高能效的端侧AI芯片，但传统硅基芯片难以适配曲面格式，现有柔性决议（通过硬质芯片镶嵌软质基底已毕一定的可挠性）又受限于集成度、无邪性与功耗等多重身分。FLEXI芯片接纳存算一体架构，兼顾超薄、柔性及超高能效，为柔性智能硬件产业化提供环节技巧援手。

超百亿次运算零造作

FLEXI芯片接纳互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可径直在柔性基底上制造，兼具低功耗、低资本和高集成度上风。

“该柔性芯片接纳柔性聚酰亚胺基底，柔性基底与器件原生交如胶似漆，经管了传统硬质芯片或软硬献媚决议的瑕玷。”维信诺改造技巧研发民众王人峰告诉上证报记者，相较于传统硅基芯片，其节略、资本低、适合性强，尤其适用于衣裳树立、电子皮肤、具身智能机器东说念主等场景。

技巧层面，FLEXI芯片初次将时钟频率普及到10MHz以上的水平，大幅普及运算速率与能效，使柔性芯片的算力初次跃升到土产货、及时驱动东说念主工智能模子的水平，异常合适端侧AI硬件的诓骗。

实测数据高慢，FLEXI芯片在跳动4万次弯折后仍能结识驱动，在超百亿次运算中作念到零造作，且在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保捏了结识情状。诓骗考据方面，该芯片已成效已毕心律失常检测（准确率99.2%）与东说念主体活动分类（准确率97.4%）等任务，展示了其在低功耗条款下开展土产货智能处理的诓骗后劲，让柔性电子真确从“能感知”走向“能念念考”。

业内分析，该技巧填补了柔性电子鸿沟AI专用诡计硬件的空缺。异日通过新式半导体材料诓骗、功率门控技巧优化等，有望进一步普及性能。若能捏续优化坐褥良率与芯片尺寸，将推动可衣裳健康树立、物联网终局等鸿沟的产业升级与技巧校阅。

值得一提的是，FLEXI芯片接纳维信诺自主研发的CMOS LTPS驱动背板工艺制造，评释了接纳平板高慢工艺制备高性能柔性集成电路的可行性，为柔性电子奠定了工艺基础。

技巧与市集也曾两大关隘

自2022年8月起，依托维信诺4.5代柔性高慢面板中试产线，维信诺与清华大学团队历经两年协同攻关，买通了芯片遐想、芯片制造、芯片托福、芯片测试的全链路责任。通过屡次工艺迭代与优化，确保芯片性能达成遐想主义，并协助清华大学团队奏凯完成后续机械及环境可靠性测试，进一步考据了芯片的结识性与适用性。

王人峰先容，FLEXI芯片在柔性智能诓骗场景的瞎想空间广袤：智能医疗鸿沟，柔性亲肤监测树立及时蚁集、分析心电、脑电、肌电等信号，助力个东说念主健康经管；柔性机器东说念主鸿沟，柔性芯片完好贴附于要道与理智腕名义，在动态报复中仍能保捏结识扫尾与决策；泛在物联网鸿沟，低资本柔性传感贴片大面积部署，赋予正常名义感知诡计才调，开启端侧及时环境智能交互；东说念主机交互鸿沟，柔性高慢集成柔性芯片与传感，酿成“感存算显一体化”的数字化智能交互新时期。

量产时分表如何？产业化落地还将濒临哪些挑战？王人峰分析合计，柔性芯片在异日两到三年内尚难以已毕大宗量产业化，主要瓶颈来自技巧与市集两头。

技巧层面，受限于柔性工艺线宽线距，柔性芯片的性能与平安硅基芯片仍存在代际差距，需通过普及电路密度、优化架构遐想来放松差距。市集方面，适用场景仍处探索阶段，正如AI大模子尚未酿成结识产值，柔性芯片的诓骗旅途相通需要时分栽培。

关于后续贪图，王人峰知晓，异日维信诺将连接与学校调解，捏续普及柔性芯片性能，并进一步考据集成多功能模块的柔性SoC（SystemonChip，片上系统）。维信诺也将在夯实自己内功的基础上，积极探索特定场景产业化落地的可能性。产业化旅途将延续施行室—中试—量产的递进模式，模仿公司在Micro LED鸿沟集会的孵化申饬，稳步鼓吹落地。